產(chǎn)品名稱: 均溫板

材料材質(zhì): c1020、C5190、SUS316L 以及不銹鋼等。

厚度(公制):0.08mm,0.2mm,0.03mm,0.05mm,0.3mm等。

產(chǎn)品特點(diǎn)：各種復(fù)雜的外形，都可以蝕刻加工，產(chǎn)品無(wú)毛剌。

產(chǎn)品價(jià)格: 以材料材質(zhì)、精度要求、量產(chǎn)數(shù)量、厚度等綜合來(lái)定。

蝕刻能力: 可大批量生產(chǎn)，每天生產(chǎn)高達(dá)2000余平方米。

產(chǎn)品用途：均溫板主要用于服務(wù)器、顯卡、電腦、手機(jī)等，起到快速散熱的功效，能很好的起到降溫的作用。

均溫板是一個(gè)內(nèi)壁具有微細(xì)結(jié)構(gòu)的真空腔體，通常由銅制成。當(dāng)熱由熱源傳導(dǎo)至蒸發(fā)區(qū)時(shí)，腔體里的冷卻液在低真空度的環(huán)境中受熱后開(kāi)始產(chǎn)生冷卻液的氣化現(xiàn)象，此時(shí)吸收熱能并且體積迅速膨脹，氣相的冷卻介質(zhì)迅速充滿整個(gè)腔體，當(dāng)氣相工質(zhì)接觸到一個(gè)比較冷的區(qū)域時(shí)便會(huì)產(chǎn)生凝結(jié)的現(xiàn)象。

手機(jī)散熱問(wèn)題一直都是消費(fèi)電子行業(yè)高度關(guān)注的難點(diǎn)。隨著智能時(shí)代的不斷進(jìn)步，相對(duì)手機(jī)的需求越來(lái)越高，手機(jī)處理器的性能每年都在提升，手機(jī)的硬件配置也隨之提高，發(fā)熱問(wèn)題這是不可避免的難題。在5G手機(jī)中需要增加更多的天線接收信號(hào)，同時(shí)高速網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)傳輸也讓手機(jī)的發(fā)熱隨之增加。現(xiàn)在手機(jī)使用的主流材質(zhì)是玻璃，和金屬材質(zhì)相比其散熱速度明顯更慢，加上手機(jī)內(nèi)部元器件堆疊越來(lái)越緊湊，這些都對(duì)手機(jī)的散熱能力提出了更高的要求。散熱技術(shù)成為目前影響手機(jī)性能發(fā)揮的關(guān)鍵點(diǎn)之一，元器件溫度過(guò)高會(huì)影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。